激光打孔
主要采用的阳性样品制备技术---激光打孔技术，是美国FDA公认的，USP1207引用的最权威的阳性样品制备技术。
激光打孔技术相比其他阳性样品制备方法的优势在于：漏孔几何形状和内部气体流动行为最接近真实缺陷，激光打孔产生的泄漏通道是不规则的曲折通道，非常接近真实的缺陷。
每一个漏孔都有配置漏孔校验证书，确保漏孔尺寸可追溯。当前，激光打孔技术在硬质玻璃或塑料材质上最小可打的孔径大约是1um，如果更小的孔很容易被环境的灰尘杂质堵塞。
| 产品名称 | CCIT阳性样品 |
| 方法优势 | 激光打孔为不引入其他杂质,且接近真实泄漏的形式泄漏。 |
| 合规性 | 孔径泄漏率满足合 USP1207 及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》要求。 |
| 孔径范围 | 1.0μm~50.0μm |
| 打孔位置 | 瓶身、瓶底、瓶颈等 |
| 适用于包材 | 西林瓶、安瓿瓶、模制瓶、输液袋、塑料袋、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等 |
